Únik alebo skrat diódy výstupu svetla sa prejavuje ako zníženie impedancie čipu a zvýšenie vodivosti, to znamená, že na čipe diód vyžarujúcom svetlo existuje dodatočná vodivá cesta, ktorá je ekvivalentná odporu paralelne na oboch koncoch čipu. Keď je tento odpor veľmi malý a blízko nuly , čip sa javí ako zlyhanie skratu, a keď je odpor veľký, čip sa javí ako zlyhanie úniku. Hlavnými príčinami úniku alebo poruchy skratu sú: elektrostatické poruchy, nadmerne elektrické namáhanie a vodivé látky na povrchu čipu.
Elektrostatická porucha je spôsobená najmä nedostatočnou účinnou elektrostatickou ochranou vzorky počas prepravy, montáže, testovania a práce. Vysoké napätie generované elektrostatickou indukciou sa priamo aplikuje na oba konce elektródy diódového čipu vyžarujúceho svetlo. Keď napätie prekročí najvyššie napätie, ktoré čip vydrží , Bude vypúšťanie medzi dvoma elektródami čipu vo veľmi krátkom čase (nanosekundová úroveň). Generovaný výkon Joule teplo robí vnútorné vodivé vrstvy a svetlo-vyžarujúce vrstvu svetla-emitujúce diódové čip vysokej teploty, a vysoká teplota topí tieto vrstvy do malých otvorov, čo spôsobuje únik alebo skrat jav. Príliš elektrické namáhanie je spôsobené najmä nadmerným špecifikovaným použitím diódového čipu vyžarujúceho svetlo alebo nadmerným elektrickým poškodením spôsobeným vysokonapäťovým impulzom generovaným prechodným úderom blesku, prechodným spínacím šumom spínacieho napájania a kolísaním elektrickej siete.
Ďalším hlavným dôvodom úniku alebo skratu LED čipu je migrácia striebra na strane čipu, aby sa vytvorili cesta: je to preto, že plastový tesniaci materiál samotnej LED nie je dosť dobrý na to, aby účinne zabránil vniknutiu vlhkosti na povrch vodivého strieborného lepidla. Pri nápočte elektrického poľa sa elektrolýza stáva vodíkovými iónmi a hydroxidovými iónmi. V rámci náučného poľa a hydroxidových iónov sa striebro rozdeľuje na výrobu iónov striebra. V rámci akcie elektrického poľa, ióny striebra migrujú z vysokého potenciálu na nízky potenciál a tvoria flocculent alebo dendritic expanzia tvorí vodivú cestu na oboch koncoch svetlo-emitujúce diódy čipu, čo spôsobuje čip k úniku alebo skratu.
