S rýchlym vývojom zobrazovacích technológií sa obalové výrobky COB stali horúcim miestom na strednom až špičkovom trhu s displejmi a stali sa vývojovým trendom zobrazovacích obrazoviek v budúcnosti. Čo je COB? Dnes nechajte editora podrobne predstaviť:
1. Technológia LED displeja
V súčasnosti existujú dve hlavné formy technológie balenia plnofarebných LED displejov s malým rozstupom, jednou z nich je technológia SMD povrchovej montáže, ktorá využíva technológiu COB na integráciu obalov. Povrchová montáž bola predstavená asi pred dvadsiatimi rokmi. Od pasívnych až po aktívne komponenty a komponenty integrovaného obvodu sa nakoniec stal komponentom povrchovej montáže (COB) a môže byť zostavený zariadením pick-and-place. COB je rozsiahla aplikácia v novej obalovej technológii pre plnofarebné LED obrazovky len v posledných rokoch.
Technológia balenia SMD
SMD: je skratka zariadenia na povrchovú montáž, čo znamená zariadenie na povrchovú montáž. Je to jeden z komponentov SMT (Surface Mount Technology). V súčasnosti vnútorné plnofarebné LED displeje používajú hlavne troj v jednom povrchovo namontované SMD, ktoré sa vzťahujú na SMT lampy balené s tromi rôznymi farbami RGB LED čipov, podľa určitej vzdialenosti Zapuzdrenie v tom istom géli na vytvorenie balízovej technológie zobrazovacieho modulu.
Hlavným procesom je zapuzdriť LED svetelný čip v konzole, aby sa vytvorili lampové blátky (povrchový držiak SMD) a potom ho prilepte na dosku PCB cez spájku. Potom vložte povrchovú montáž a dosku PCB do vysokoteplotnej rúry na spekanie a vytvrdzovanie (pretečenie spájkovania) a potom spájkovanie LED vedie procesom tlakového spájkovania, potom prilepte konzolu epoxidovou živicou a nakoniec vytvorte zobrazovací modul a potom pripojte modul do stredu jednotky.
Základný materiál procesu SMD:
Stojan: Vodivá podpera a rozplyvovanie tepla, podporný materiál je galvane pokovovaný, aby sa vytvoril viac, zvnútra von je materiál, meď, nikel, meď, striebro, päť vrstiev.
LED čip: Čip je hlavnou súčasťou LED lampy a je polovodičovým materiálom vyžarujúcim svetlo.
Vodivý obvod: Pripojenie čipu PAD (PAD) a konzola a môže sa otáčať.
Epoxidová živica: chráni vnútornú štruktúru žoldích svietidiel a môže mierne zmeniť farbu, jas a uhol blátkov lampy;
2. Technológia balenia COB
COB: Skratka pre čip na palube. Spôsob: Technológia čipov na palube; čip je pripevnený k prepojovaciemu substrátu vodivým alebo nevodivým lepidlom a potom sa prostredníctvom polovodičového obalového procesu viazania drôtu dosiahne jeho elektrické pripojenie. Stručne povedané, čip vyžarujúci svetlo je priamo namontovaný na PCB a spájkovacie nohy nemusia vydržať. V porovnaní s bežnou praxou SMD sa guľomete svietidiel vynechávajú a vyrábajú sa dva balíky čipov COB LED s procesom spätného toku. Čip je priamo namontovaný na PCB. V podstate neexistuje žiadny limit na veľkosť baliaceho zariadenia, ktoré je možné usporiadať s malým usporiadaním. Používa sa súčasná technológia mikro LED COB.
V porovnaní s inými baliacimi technológiami je proces technológie koksu jednoduchší, ako je znázornené na nasledujúcom obrázku:
Led obrazovka vlastnosti technológie balenia Cob:
Super "stabilný": takmer žiadne zlyhania, žiadne mŕtve miesta.
1. Super "stabilita": takmer žiadne chyby a žiadne mŕtve miesta.
2. Nie "oslňujúce": Používajte zdroje povrchového svetla namiesto "oslňujúcich" svetelných zdrojov a iných technológií ochrany životného prostredia. Jas je mäkký a chráni ľudské oči.
3. Nie je "pískavý": nebojí sa hrbolčekov, môže byť utretý vodou, stupeň ochrany IP66.
4. Žiadny "šev": môžete "prispôsobiť" presné displeje rôznych váh.
5. Používajte "dlhú životnosť": 24 hodín a 365 dní nepretržitého používania po dobu dlhšie ako 8 rokov (teoretických 10 rokov).
6. "Je to budúcnosť": Nahradí DLP, LCD, plazmu, projekciu, filmovú obrazovku, LED displej SMD a ďalšie zobrazovacie produkty.
Distribúcia fyzického rozstupu zodpovedajúceho rôznym procesom balenia LED displeja
Distribúcia fyzického priestoru zodpovedajúca rôznym baliacim technológiám LED displeja
V budúcnosti môže byť rozstup LED displeja nekonečne malý, čo je zobrazovacia technológia založená na technológii balenia COB.
