Aká je všeobecná teplota spájkovania SMD LED?
Teplotná hodnota spájkovania SMT je určená mnohými faktormi. Rozdiel medzi výrobkom, oloveným procesom a procesom bez olova bude mať veľký vplyv na nastavenie teploty spájkovania pretečenia. Väčšina z nich berie teplotnú krivku, ktorú poskytol výrobca spájkovanej pasty ako referenciu, a potom ladenie nastavení podľa skutočného prostredia výrobku a zariadenia.
Olovený proces: Bod topenia olovenej spájkovacej pasty je 183 °C. Všeobecne platí, že maximálna maximálna maximálna teplota pretečenia sa zvýši o približne 30 ° C, čo je asi 210 ° C.
Proces bez olova: Bod topenia spájkovacej pasty bez olova je vo všeobecnosti 217 °C. Vo všeobecnosti sa maximálna maximálna maximálna teplota pretečenia zvýši približne o 30 ° C, čo je asi 245 ° C.
To by malo byť založené na skutočnej situácii a skutočná dĺžka zvárania by nemala byť príliš dlhá. Samozrejme, nastavenie teploty pretečenia nemôže len nastaviť teplotu pretečenia spájkovania. Celý proces spájkovania je predhriatym zónou, namáčaním konštantnej teplotnej zóny, spájkovaním a chladiacou zónou. Teplotné nastavenia týchto štyroch teplotných zón majú veľké rozdiely.
