Princíp eutetického zvárania
Eutectické zváranie sa tiež nazýva zváranie zliatiny s nízkym bodom tavenia. Základnou vlastnosťou eutektických zliatin je, že dva rôzne kovy môžu tvoriť zliatiny v určitom hmotnostných pomeroch pri teplotách hlboko pod ich príslušnými bodmi topenia. Najčastejšie používané eutectické spájkovanie v mikroelektronických zariadeniach je spájkovanie čipu na pozlátenú základňu alebo olovený rám, to znamená "eutectické spájkovanie zlatých jadier".
Proces zvárania eutectického zvárania znamená, že čip sa jemne trie na pozlátenú základňu pri určitej teplote a určitom tlaku a nestabilná oxidová vrstva rozhrania sa utrie tak, aby sa kontaktná plocha roztavila. Existujú dve solídne fázy. Vytvára sa kvapalná fáza. Po ochladení, keď je teplota nižšia ako "zlatý-jadrový eutectický bod", sa kryštálové zrná vytvorené kvapalnou fázou navzájom kombinujú do mechanickej zmesi, a to: "zlatý eutektický kryštál", takže čip je pevne zváraný na základni. A vytvorte dobrý nízkovzdorný ohmický kontakt.
Výhody eutetického zvárania:
Technológia eutectickej zliatiny bola široko používaná v odvetví elektronického balenia, ako je lepenie čipu a substrátu, lepenie substrátu a obalu a uzáver balenia. V porovnaní s tradičným epoxidovým vodivým lepiacim lepidlam má eutetické zváranie nasledujúce vlastnosti:
· Vysoká tepelná vodivosť;
· Malý odpor;
· blok prenosu tepla;
· silná spoľahlivosť;
· Veľká strihacia sila po lepení;
· Dobrý tepelný rozpušok.
V prípade energetických zariadení s vyššími požiadavkami na odvádzanie tepla sa musí použiť eutectické zváranie. Eutectické zváranie využíva vlastnosti eutetických zliatin na dokončenie procesu zvárania. Pre viac informácií postupujte podľa Shenzhen Guangmai Technology Co
