Aký je účinok pridávania dusíka do reflow pece?
Hlavnou funkciou pridávania dusíka (N2) do SMT pretavovacej pece je zníženie oxidácie povrchu zvárania a zlepšenie zmáčavosti zvárania, pretože dusík je druh inertného plynu a nie je ľahké vyrábať zlúčeniny s kovmi. . Dokáže tiež izolovať kyslík a kovy vo vzduchu. Kontakt pri vysokej teplote urýchľuje oxidačnú reakciu.
Po prvé, princíp, že použitie dusíka môže zlepšiť spájkovateľnosť SMT, je založený na skutočnosti, že povrchové napätie spájky v prostredí dusíka bude menšie ako napätie vystavené atmosférickému prostrediu, takže tekutosť a zmáčavosť spájky bude zlepšiť.
Po druhé, dusík znižuje rozpustnosť kyslíka vo vzduchu a látok, ktoré môžu kontaminovať spájkovaný povrch, čím sa výrazne znižuje oxidácia pri vysokoteplotnom spájkovaní, najmä pri zlepšovaní kvality spájkovania na druhej strane pretavením.
Dusík nie je všeliekom na oxidáciu PCB. Ak bol povrch súčiastky alebo dosky plošných spojov silne zoxidovaný, dusík ho nedokáže prinavrátiť k životu a dusík môže mať iba nápravný účinok na miernu oxidáciu (je to liek, nie riešenie).
Výhody spájkovania pretavením dusíkom:
Znížte oxidáciu pece
Zlepšite schopnosť zvárania
Zvýšte spájkovateľnosť
Znížte dutiny. Pretože je znížená oxidácia spájkovacej pasty alebo vankúšika, zlepšuje sa tekutosť spájky.
Nevýhody spájkovania pretavením dusíkom:
spáliť peniaze
Zvýšená šanca na vznik náhrobných kameňov
Vylepšená vzlínavosť (knôtový efekt)
Aké dosky alebo diely sú vhodné na pretavenie dusíka?
Doska s povrchovou úpravou OSP obojstranným reflow je vhodná pre použitie plynného dusíka
Môže sa použiť, keď súčiastky alebo dosky plošných spojov majú slabý cínový efekt. Napríklad zvýšiť zmáčavosť QFN cínu
Veľké balenie a BGA s vysokou hustotou
